在生產(chǎn)制造過(guò)程中，材料表面的微量污染物往往是導(dǎo)致涂層附著力下降、接觸不良或外觀不良的根源。材料表面污染分析：如何定位污染物來(lái)源？ 廣電計(jì)量提供了一套系統(tǒng)的“溯源"方法。我們優(yōu)選多種精密分析儀器，首先利用掃描電鏡及能譜（SEM/EDS）觀察污染物的微觀形貌并篩查其特征元素，初步判斷污染物類型；隨后，借助X射線光電子能譜（XPS）分析表面幾個(gè)納米深度內(nèi)的化學(xué)價(jià)態(tài)與官能團(tuán)，或利用顯微紅外（Micro-FTIR）比對(duì)有機(jī)污染物的分子結(jié)構(gòu)。通過(guò)層層遞進(jìn)的解析，我們不僅能明確污染物“是什么"，更能結(jié)合工藝流反向追蹤其“從哪來(lái)"。

服務(wù)內(nèi)容

晶體結(jié)構(gòu)與取向分析_微觀結(jié)構(gòu)表征_EBSD測(cè)試：晶粒尺寸/形貌統(tǒng)計(jì)、極圖與反極圖（織構(gòu)分析）、物相鑒定與分布成像、晶界類型（大角/小角、孿晶界）統(tǒng)計(jì)、晶體取向差、對(duì)比度圖（內(nèi)應(yīng)力分布）。

服務(wù)范圍

晶體結(jié)構(gòu)與取向分析_微觀結(jié)構(gòu)表征_EBSD測(cè)試：金屬與合金織構(gòu)分析、焊縫組織與性能評(píng)估、增材制造（3D打印）零件微觀結(jié)構(gòu)表征、半導(dǎo)體/光伏材料缺陷分析、地質(zhì)礦物相鑒定、涂層/薄膜結(jié)晶質(zhì)量評(píng)估等

檢測(cè)項(xiàng)目

測(cè)試周期

7個(gè)工作日

服務(wù)背景

隨著“微觀結(jié)構(gòu)決定宏觀性能"成為材料科學(xué)與工業(yè)界的共識(shí)，傳統(tǒng)測(cè)試手段已無(wú)法滿足對(duì)晶粒取向、相分布、缺陷等納米級(jí)晶體學(xué)信息的需求。 EBSD技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為連接材料微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能之間的“解碼器"。如：

金屬織構(gòu)分析：直接服務(wù)于板材成型性、磁性材料性能等工業(yè)指標(biāo)控制。

焊縫/增材制造評(píng)估：是工藝研發(fā)與優(yōu)化的核心，解決各向異性、性能不均等痛點(diǎn)。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量積極布局新型材料表面分析技術(shù)(EBSD)測(cè)試業(yè)務(wù)，引進(jìn)國(guó)際前沿的測(cè)試技術(shù)，為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)提供器件全參數(shù)檢測(cè)服務(wù)。同時(shí)，廣電計(jì)量通過(guò)構(gòu)筑檢測(cè)認(rèn)證與分析?體化平臺(tái)，為客?提供器件可靠性驗(yàn)證及失效分析，幫助客戶分析失效機(jī)理，指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及?藝改進(jìn)。